Kyzen to Bring Advanced Packaging Cleaning Chemistries to SEMICON West

(PresseBox) ( Nashville, TN, )
Kyzen announces plans to exhibit in Booth #5752 at SEMICON West 2014, scheduled to take place July 8-10 at the Moscone Center in San Francisco, CA. Company representatives will showcase Kyzen's AQUANOX® A4638 Advanced Packaging Cleaning Chemistry and MICRONOX® MX2302 Wafer Level Cleaning Solution.

AQUANOX® A4638 removes flux residue from flip chip and low clearance components. A4638 rapidly removes water soluble polar flux residues and exhibits a low surface tension. Incorporating Kyzen's inhibition technology, A4638 offers exceptional material compatibility and is a non-hazardous, biodegradable aqueous solution containing no CFCs or HAPs.

MICRONOX® MX2302 is an engineered semi-aqueous solvent blend designed to remove difficult flux and paste residues including lead-free, rosin, no-clean and tacky flux from wafer bumps found in flip chip, chip scale and μBGA packages. Effective in ultrasonic, centrifugal and semi-aqueous spray under immersion cleaning systems, MX2302 is compatible with all soldering materials and metal layers.

AQUANOX® A4638 and MICRONOX® MX2302 are available in one, five and 55 gallon containers. Additionally, Kyzen offers a full line of precision cleaning chemistries that meet any cleaning challenge.

Kyzen®, AQUANOX® and MICRONOX® are registered trademarks in the United States and other countries.
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