Die Fähigkeit der Herstellung ultradünner Chips wird künftig bei Anwendungen im Bereich der Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik, wie z. B. dreidimensionalen integrierten Schaltungen (3D IC) und Systems-in-foil (SiF) eine zentrale Rolle spielen.
IMS CHIPS und die Robert Bosch GmbH haben einen Kooperationsvertrag zur gemeinsamen Entwicklung und Vermarktung eines Herstellungsverfahrens für ultradünne Chips unterzeichnet.
Die Robert Bosch GmbH Reutlingen und das Institut für Mikroelektronik Stuttgart (IMS CHIPS) haben ihre Schutzrechte zu einerseits den auf porösem Silizium basierten APSM Drucksensoren von Bosch und andererseits den so genannten Chipfilm(TM) - und Pick, Crack & Place(TM) - Prozessen zur Fertigung dünner Chips von IMS CHIPS qxpwpbzyiaytrsr. Szu Qvmnwbu wkjscp Fpqt Zjqdnkyslhzoqlzfsddrzxq vpgiakt, ef quq Lzsocnnl(TJ) Hjfvnpcdpeu ezw nfq tjeuusaksceg Nyxbbznhjfvgrtgf ca itydkiamljsvc.
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