Das Portfolio wurde speziell für Systemintegratoren und Netzwerkbetreiber entwickelt. Dabei bieten die Produkte robustes Design, Zuverlässigkeit und vollständige Formfaktorunterstützung für Single- und Dual-Rank-Betrieb mit hoher Kapazität für AI- und IoT-Anwendungen. Sie sind für den erweiterten industriellen Temperaturbereich von -40°C bis +85°C ausgelegt. Eine Anti-Schwefel-Beschichtung schützt die DRAM-Silberlegierungen vor Schwefelkorrosion und eine HumiSeal-Beschichtung verhindert die Beschädigung durch Staub, Schmutz und Korrosion. Durch eine spezielle Side-Fill-Technologie sind die Lötstellen zwischen Chip und Leiterplatte ibpgteivi.
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