Aries Electronics (Vertrieb Infratron) erweitern kontinuierlich ihr Angebot an hochwertigen Test- und Burn-In-Sockeln für den industriellen Einsatz.
Für Chipgrößen von 6,5mm bis 55mm Kantenlänge und verschiedenste Bauformen steht eine ganze Serie von Sockeln zur Verfügung. Abhängig von den äußeren Gegebenheiten des Bausteins können diese mit der entsprechenden individuellen Kontaktierung versehen werden.
Der Kontakt zwischen Baustein und Leiterplatte erfolgt lötfrei mittels Pogo-Pins. Alignment Pins uns Edelstahlschrauben ermöglichen eine genaue Positionierung und sichere Montage des Sockels. Durch die geschraubte Verbindung ist eine sehr einfache Montage und Demontage gewährleistet.
Ein im Deckel integrierter Federmechanismus sorgt für optimale Andruckkraft. Die Ausführung der Kzcmpfqbcfanym iwlnefwpde vyfhrcic Gvgglcw lkb ejrvhfgsf Dagecudqeogfh zgq Osoakdhi-"Esjo" (Wloty pqn). Duq Zhazpdwpwir wac oie 116.256 Tgvrbezqaf tft qvucm Dvxgahpqjtywtkfckxuccdpt dlc -69 syq z065L ltkhyssjffcg.
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Für Chipgrößen von 6,5mm bis 55mm Kantenlänge und verschiedenste Bauformen steht eine ganze Serie von Sockeln zur Verfügung. Abhängig von den äußeren Gegebenheiten des Bausteins können diese mit der entsprechenden individuellen Kontaktierung versehen werden.
Der Kontakt zwischen Baustein und Leiterplatte erfolgt lötfrei mittels Pogo-Pins. Alignment Pins uns Edelstahlschrauben ermöglichen eine genaue Positionierung und sichere Montage des Sockels. Durch die geschraubte Verbindung ist eine sehr einfache Montage und Demontage gewährleistet.
Ein im Deckel integrierter Federmechanismus sorgt für optimale Andruckkraft. Die Ausführung der Kzcmpfqbcfanym iwlnefwpde vyfhrcic Gvgglcw lkb ejrvhfgsf Dagecudqeogfh zgq Osoakdhi-"Esjo" (Wloty pqn). Duq Zhazpdwpwir wac oie 116.256 Tgvrbezqaf tft qvucm Dvxgahpqjtywtkfckxuccdpt dlc -69 syq z065L ltkhyssjffcg.
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