Bluetooth 5 mit einer Reichweite von bis zu 1,8km

BGM210P

(PresseBox) ( Unterhaching, )
HY-LINE Communication Products GmbH präsentiert das Bluetooth PCB Modul BGM210P von Silicon Labs. Es basiert auf dem Wireless Gecko Serie 2 SoC, bietet  eine beispiellose HF-Reichweite von 1,8 km und bis zu 20 dBm Leistung, in Kombination mit einer leistungsstarken MCU, 1MB Flash-Speicher, OTA Firmware und Core für anspruchsvolle Sicherheitsanwendungen. Darüber hinaus punktet das BGM210P mit einem Temperaturbereich weit über dem Industriestandard.

Features   


Bluetooth 5.1 & Bluetooth Mesh
Betriebstemperatur -40 °C bis +125 °C
Linkbudget bis zu 117 dB
ARM Cortex -M33 MCU
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