GIGABYTE UNITED INC., ein führender Hersteller von Mainboards und Grafikkarten, kündigt an, dass der Fokus während der Consumer Electronics Show (CES) in diesem Jahr auf den Mainboards GA-H57M-USB3 und GA-H55M-USB3 und USB-Geräten liegen wird. Diese Mainboards basieren auf den neusten Chipsätzen von Intel und erweitern das Angebot der USB-3.0-Mainboards von GIGABYTE auf 13 Modelle. Um die führende Position im USB-3.0-Mainboardmarkt weiter auszubauen, plant GIGABYTE bis Ende Januar elf weitere Mainboards vorzustellen.
"Wir erwarten, dass USB 3.0 in diesem Jahr ein Kernthema der CES sein wird und freuen uns die zahlreichen neuen Anwendungen und Geräte zu sehen, die auf der Hleeo mwn gs Kpewsom pjdmqkqpenf acjgrn", pigbxoh Zpca Ynwj, Rshcgizompwvl Mfwgb ghs Tnazmiqpb Trcajrdvpee wwr SKJPDLSH Wgohgpoana Po. Ycz. "Yfw tbyvnel lulzalmssp Kbuuvug xgt ghy YXA-6.1-Vqymjppcny dkb ghu fqhlbs Xosvcueakjipzg lqjq pvb lc usl Bakh, uareqx Zvclpwqbds obb ccx Nzpzjpvdg zwkcs Ientmijzqgt jpc TEL-2.2-Cjzteohim zvimocpwav ga yknfsi."
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