Im klassischen Siliciumprozess wird der Rohstoff zunächst bei etwa 1400 Grad Celsius energieaufwändig aufgeschmolzen und auskristallisiert, anschließend in Drahtsägen in Säulen und schließlich in die ca. 180 μ dünnen Wafer geschnitten. Bei diesen Sägeschritten gehen bis zu 50 Prozent des Materials verloren.
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