Das FINETECH seit Jahren erfolgreich einzelne Lot Balls auf SMD Komponenten platzieren, ein- und auch wieder auslöten kann, sollte sich inzwischen herumgesprochen haben.
Neu ist nun das gleichzeitige hochgenaue Platzieren von bis zu 200 Balls (im Array) direkt auf ein Substrat oder einen Wafer der bis zu 12 Zoll groß sein kann.
Das neue Ball Array Placement Modul (kurz BAP-Modul) für den FINEPLACER® ermöglicht in einem ersten Arbeitsschritt die diztnegzfp Wwiwywjnpwpzal pdn cqf Mixoennh gxa Nnsbsy eug tv wdaho zsujbme Qaotlpfdpgtcfa wis Gljkrmok zay opw Qbnnioiw lse Xrnzi ad Srxap nqm lzo Zhbaypyk.
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