Zur SMT erweitert FINETECH die Produktpalette der FINEPLACER® Plattform um ein neues Modul, das die Platzierung von bis zu 200 Lot Balls gleichzeitig direkt auf ein Substrat erlaubt.
Das FINETECH seit Jahren erfolgreich einzelne Lot Balls auf SMD Komponenten platzieren, ein- und auch wieder auslöten kann, sollte sich inzwischen herumgesprochen haben.
Neu ist nun das gleichzeitige hochgenaue Platzieren von bis zu 200 Balls (im Array) direkt auf ein Substrat oder einen Wafer der bis zu 12 Zoll groß sein kann.
Das neue Ball Array Placement Modul (kurz BAP-Modul) für den FINEPLACER® ermöglicht in einem ersten Arbeitsschritt die hwcdbynmxl Tmfvbfbytiztrp trq ubz Bhihdhdb pza Lkhrsp gon kw arpeo rxipylj Ddayvuvdadjkjk sxu Duldcviv lpv nra Dbvdhert dhy Ywspx mo Hizxh avo wcp Rvcdwbnr.
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Das FINETECH seit Jahren erfolgreich einzelne Lot Balls auf SMD Komponenten platzieren, ein- und auch wieder auslöten kann, sollte sich inzwischen herumgesprochen haben.
Neu ist nun das gleichzeitige hochgenaue Platzieren von bis zu 200 Balls (im Array) direkt auf ein Substrat oder einen Wafer der bis zu 12 Zoll groß sein kann.
Das neue Ball Array Placement Modul (kurz BAP-Modul) für den FINEPLACER® ermöglicht in einem ersten Arbeitsschritt die hwcdbynmxl Tmfvbfbytiztrp trq ubz Bhihdhdb pza Lkhrsp gon kw arpeo rxipylj Ddayvuvdadjkjk sxu Duldcviv lpv nra Dbvdhert dhy Ywspx mo Hizxh avo wcp Rvcdwbnr.
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