Essemtec to Show All-in-One Jetting/Placement System at SMTA Capital Expo: the Perfect NPI Machine

(PresseBox) ( Aesch/LU, )
Essemtec, the Swiss manufacturer of production systems for electronic assembly and packaging, today announced plans to exhibit at the SMTA Capital Show, scheduled to take place on Aug. 24, 2017. The company will demonstrate the FOX2 that combines jetting of solder paste or glue and placement in a single machine.

In many electronics production plants, new product introductions and prototype runs are still considered special processes. As as a result, certain aspects are rushed during the ramp-up, and ongoing production runs can suffer from excessively long and expensive interruptions. Using Essemtec‘s all-in-one solutions, you can stop this by establishing consistent, highly efficient and reliable NPI processes.

FOX2 has a machine footprint of just 1m2 and can accept PCB sizes up to 16 x 12". Larger PCB machines are available. Components with sizes from 01005 up to 1.3 x 3.1"are placed. The machine achieves 10,800 cph (IPC9850) with the release of ePLACE 23 and still provides 50 µm accuracy, 3 sigma with a two nozzle head.
Für die oben stehenden Pressemitteilungen, das angezeigte Event bzw. das Stellenangebot sowie für das angezeigte Bild- und Tonmaterial ist allein der jeweils angegebene Herausgeber (siehe Firmeninfo bei Klick auf Bild/Meldungstitel oder Firmeninfo rechte Spalte) verantwortlich. Dieser ist in der Regel auch Urheber der Pressetexte sowie der angehängten Bild-, Ton- und Informationsmaterialien.
Die Nutzung von hier veröffentlichten Informationen zur Eigeninformation und redaktionellen Weiterverarbeitung ist in der Regel kostenfrei. Bitte klären Sie vor einer Weiterverwendung urheberrechtliche Fragen mit dem angegebenen Herausgeber. Bei Veröffentlichung senden Sie bitte ein Belegexemplar an service@pressebox.de.