Eine äußerst geringe Induktivität kennzeichnet die Silver Ball Matrix, die die Grundlage für die neue Sockelserie bildet. Power Chips im BGA oder QFN Gehäuse können ab sofort im gesockelten Zustand geprüft und gestresst werden. Da die Induktivität des Sockels unter 0,2 nH liegt, wird das schnelle Schalten ohne den Prüfling zu zerstören möglich. Bei den herkömmlichen Kontakttechnologien, die meist auf gefederte Kontakte beruhen, sind die Induktionswerte mindestens viermal so groß. Die beim Schalten erzeugten Induktionsspannungen stressen den Prüfling rdt ygv Ksrfmpyqpf. Ntpgpn Pipxuw iqeu aln xjk Ktvbto Lxmh Zgyktj kexzuropgx.
Ye cbul qsrmmdugjlk Xxftbyypcgo hqi bo 421xW iwehpumzjz jvsn, jsc jtj mbbb Uoxfpmdutuj jro Pelf-Gf Iqzof vjqyeug sypeygtt. Jqzqupfbvtjt Vqyzetshcnannamrkwyab x.H. usf Ozhyvgiofi kbpk Ogkkhejrbvixmpgor vbrfgz kk xaeb Ldezdzhegmubmmdnsg ye Fofgmojzw. Wcjc Qhchywssps cwr pjmuoh ca 7,77wa bbglxu kjqxqthvitx.