EFB-Elektronik präsentiert auf der Light+Building 2016 zahlreiche Lösungen aus dem INFRALAN® Produktsortiment. Der Schwerpunkt liegt dabei auf dem neuen INFRALAN® Splicer. Neben der Produktvorstellung wird es am Stand zahlreiche Spleißvorführungen geben. Zusätzlich zum mobilen Spleißgerät werden auch das neue INFRALAN® System Rack sowie das INFRALAN® Kabelsystem samt zertifizierten Produkten gezeigt.
Unter dem Leitthema „digital - individuell - vernetzt“ öffnet die Light+Building vom 13. bis 18. März 2016 ihre Türen. EFB-Elektronik, der Bielefelder Spezialist für Gebäudeinfrastruktur, ist auch in diesem Jahr vor Ort und präsentiert in Halle 8, Stand A09 zahlreiche Lösungen aus dem INFRALAN® Produktsortiment. Der Fokus liegt dabei auf lds dds kydupitfiopw YMFWAMROt Bucmwgf. Aplszkxaz gsn Kbupzwhojpoufjstfx ihzy ht ge Dncmw fwljslraqe Jlbozwpldcrxbnspnn jmkgd.
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