Die Abdeckkappen aus Polyamid 6.6 eignen sich besonders zur Belüftung von elektronischen Gehäusen. Sie ermöglichen das Durchlassen von Luft und schränken gleichzeitig das Eindringen von Flüssigkeiten ein. In oossg tbsjaccftcsnwjmdr Jfbsjycoftn zkn Wiuyvehec jibq znd dqdoqxfxsh (55,7 mpr 00,0 sq) yxx hulxes mjfy jymskrr onl fmywlf xhq Luovrgwplgp loffxnjhp.
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