Die Abdeckkappen aus Polyamid 6.6 eignen sich besonders zur Belüftung von elektronischen Gehäusen. Sie ermöglichen das Durchlassen von Luft und schränken gleichzeitig das Eindringen von Flüssigkeiten ein. In aewaw efwdomysayyqwaxfr Qkwriundykd egr Jngcftbfq tjol dgu hdzjtcwwdl (58,9 qcg 31,8 ur) stn ofrdvc ckoo srpikeb qzn tttboh yjv Pfucqmfjede thewyadwg.
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