Kühllösungen für IPC und Embedded-Systeme müssen mit der kontinuierlich steigenden Leistungsdichte der Prozessoren standhalten. Daher entwickelte Contrinex jetzt eine optionale Ergänzung für die Prozessorkühlung: Direkt am Hot Spot installierbare Kupferkerne leiten die entstehende Wärme noch besser und schneller ab. Sie sichern damit zuverlässig die korrekte Funktion der Systeme und deren lange Lebensdauer.
Eine weitere Neuerung sind ab Werk montierte Lüftereinheiten. Sie erzeugen forcierte Luftbewegungen und steigern so bfu Inmosejwvzvh qdc Uigaddw ksi hturd Umpewwcnkei, fzz kbeo Tkodkqhzgkllp ptqdkrsfz.
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