Cascade Microtech erhält Global Technology Award für hochleistungsfähigen, kostengünstigen Testsockel

Gryphics’ BGA-Testsockel von Global SMT & Packaging als “der weltbeste” beurteilt

(PresseBox) ( Beaverton, Oregon (USA), )
Cascade Microtech hat heute bekannt gegeben, dass sie für ihren Grypper™ BGA-Testsockel (Ball Grid Array - Kugelgitteranordnung) einen Global Technology Award erhalten haben. Die Preise werden von der Zeitschrift Global SMT & Packaging gesponsert und sind letzten Monat auf der Productronica in München an internationale SM-Technologieanbieter überreicht worden. Der im Januar diesen Jahres eingeführte Grypper-Sockel eignet sich ideal für mobile Anwendungen. Mit diesem anspruchsvollen, kostengünstige Fine-Pitch-Sockel werden Elemente mit Abständen von 0,4 und 0,5 mm geteste, wenn die Leiterplattenlöcher für externe Befestigungselemente und zusätzliche Komponenten nicht angepasst werden können.

Die Gewinner wurden von einem Gremium internationaler Juroren ausgewählt, die sich für Produkte entschieden, die nach ihrer Ansicht als die "besten der Welt" gekürt werden sollten. Bewertungskriterien für die Produkte der Bewerber waren Innovation, Geschwindigkeit, Qualität, Kosteneffizienz, Umweltverträglichkeit und einfache Handhabung und Wartung.

"Wir freuen uns, auf internationaler Ebene durch Global SMT Anerkennung zu finden", sagte Mike Kondrat, Vice President für Marketing, Production Probe Division, Cascade Microtech. "Dank der Übernahme der Gryphics Product Group in diesem Jahr konnten wir unser wachsendes Portfolio von Produktionstest-Verbrauchsmaterialien durch Testsockel der Spitzenklasse ergänzen. Diese Bestätigung durch Juroren aus der Industrie bekräftigt uns in unserem Engagement, innovative, anspruchsvolle Testlösungen anzubieten und gleichzeitig für eine Senkung der Gesamtbetriebskosten für unsere Kunden Sorge zu tragen."

Über den Grypper BGA-Testsockel
™Die zur Production Probe Division von Cascade Microtech gehörende Gryphics Product Group hat ihren neuen Grypper BGA-Testsockel im Januar 2007 eingeführt. Aufgrund der Nutzung der modernen Fertigungs- und Kontakttechnologien von Gryphics für die Herstellung des Sockels werden sehr kleine Abstände bei geringer Induktivität und geringer Einfügungsdämpfung jenseits von 15 GHz zu erreicht. Dieses einzigartige Kontaktdesign bietet exzellente mechanische und elektrische Eigenschaften, wobei Oxid in der Weise eindringt, dass ein stabiler Kontaktwiderstand für unterschiedliche Lotzusammensetzungen gewährleistet ist. Auf diese Weise wird für die heutigen Hochfrequenzanwendungen, wie zum Beispiel moderne Hochgeschwindigkeits-Serienbusse und HF-Funkschnittstellen, eine herausragende Signaltreue erreicht.

Der Grypper-Sockel eignet sich hervorragend für Chips für mobile und Verbraucheranwendungen, bei denen Fine-Pitch-BGA-Komponenten direkt auf die Produktions- oder HF-Beurteilungsplatine aufgebracht werden können, ohne dass zusätzliche Leiterplattenfläche erforderlich ist.

Über Global SMT & Packaging
Global SMT & Packaging ist die monatlich erscheinende Zeitschrift von Trafalgar Publications mit internationalen Nachrichten über die SM-Technologie. Verantwortlich für die in Glastonbury in England herausgegebene Zeitschrtift ist ein großes Team von Packaging- und Elektronikexperten. Die Zielleserschaft umfasst Produktionsingenieure, Forscher, Einkäufer und Führungskräfte in der Elektronikfertigung. Im Internet präsentiert sich Global SMT & Packaging unter http://www.globalsmt.net.
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