BTU to Demonstrate the New DYNAMO for Portable Electronics Applications at FIEE 2013

(PresseBox) ( North Bollerica, Mass, )
BTU International, Inc., a leading supplier of advanced thermal processing equipment for the electronics manufacturing and alternative energy markets, will showcase its new DYNAMO(TM) solder reflow oven in booth #D60 at the 27th International Electrical, Energy and Automation Industry Fair (FIEE), scheduled to take place April 1-5, 2013, at the Anhembi Exhibition Centre, in Sao Paulo, Brazil.

The new DYNAMO is specifically targeted for solder reflow of portable electronics. DYNAMO's simplified configuration delivers 24/7, with proven process repeatability. With 8, 10 and 12 zone air or nitrogen models available, DYNAMO represents BTU quality and reliability. Backed by BTU's unparalleled worldwide service and applications team, DYNAMO is a value-driven workhorse.

For more information, visit company representatives in booth #D60 or visit us on the Web at www.btu.com.
Für die oben stehenden Pressemitteilungen, das angezeigte Event bzw. das Stellenangebot sowie für das angezeigte Bild- und Tonmaterial ist allein der jeweils angegebene Herausgeber (siehe Firmeninfo bei Klick auf Bild/Meldungstitel oder Firmeninfo rechte Spalte) verantwortlich. Dieser ist in der Regel auch Urheber der Pressetexte sowie der angehängten Bild-, Ton- und Informationsmaterialien.
Die Nutzung von hier veröffentlichten Informationen zur Eigeninformation und redaktionellen Weiterverarbeitung ist in der Regel kostenfrei. Bitte klären Sie vor einer Weiterverwendung urheberrechtliche Fragen mit dem angegebenen Herausgeber. Bei Veröffentlichung senden Sie bitte ein Belegexemplar an service@pressebox.de.