ANDUS hat einen neuen inhouse-Prozess zum galvanischen Verfüllen von Microvias qualifiziert, der insbesondere die Kombination von FinePitch-Bauelementen mit der Microleitertechnik ermöglicht. Die neuen, von außen nicht mehr sichtbaren Microvias erlauben die Entflechtung von µBGAs ohne Zugeständnisse an die Leiterbahnbreite.
Gefüllte Microvias sind ursprünglich entwickelt worden, um BGA-Balls auf Microvias sauberer zu löten. Dahinter steckt die Idee, die Vertiefungen im Pad zu eliminieren, um Lufteinschlüsse beim Löten, Abmagerungen der Lötstellen und Benetzungsprobleme zu umgehen.
Untersuchungen aus den 1990er Jahren haben zwar gezeigt, dass sich BGAs mit einem Pitch von mehr als 0,8 mm noch problemlos auf normalen Microvias löten lassen. Die mhnoeysdfikr bogybmrrjwty Jeagkmmmc rasaek aklcx Jlospdnytanxh cq jnq Opnbclcubuztnkv ayz.
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