Advantest (Europe) gibt die Verfügbarkeit des neuen Elektronenstrahl (EB) Lithographiesystem F3000 für 300 mm Wafer und Prozesstechnologien von 65 nm und kleiner bekannt.
In den letzten Jahren nimmt die Vielfalt und Entwicklungsgeschwindigkeit von ICs (Integrated Circuits) welche die Funktionalität und Performances von leistungsfähigen Konsumgeräten, wie digitalen Fernsehgeräten und DVD-Recordern vorantreiben, ständig zu. Die Chiphersteller müssen sich dadurch auf viele verschiedene Produkte mit wechselnder Stückzahl bei gleichzeitig steigendem Marktdruck nach kürzerer Herstellungszeit einstellen. Allerdings hindern die gängigen optischen Lithographiemethoden, mit denen die Schaltungen auf dem Wafer abgebildet werden, die Chip-Entwickler am Erreichen einer höheren Leistungsfähigkeit. Besonders problematisch sind hierbei extrem
In den letzten Jahren nimmt die Vielfalt und Entwicklungsgeschwindigkeit von ICs (Integrated Circuits) welche die Funktionalität und Performances von leistungsfähigen Konsumgeräten, wie digitalen Fernsehgeräten und DVD-Recordern vorantreiben, ständig zu. Die Chiphersteller müssen sich dadurch auf viele verschiedene Produkte mit wechselnder Stückzahl bei gleichzeitig steigendem Marktdruck nach kürzerer Herstellungszeit einstellen. Allerdings hindern die gängigen optischen Lithographiemethoden, mit denen die Schaltungen auf dem Wafer abgebildet werden, die Chip-Entwickler am Erreichen einer höheren Leistungsfähigkeit. Besonders problematisch sind hierbei extrem
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