Spezifische Merkmale Durch die stetige Miniaturisierung bei den Halbleiterbauteilen steigen die Herausforderungen bei der Strukturierung von Fotomasken mittels Lithographie. Die Bauteilhersteller benötigen daher eine leistungsfähige Wafer-Level-CD-Messtechnik zur Vermessung der Strukturbreiten. Das CD-SEM-Messsystem E3610/E3620 - welches bereits bei mehreren führenden Halbleiter- und Fotomaskenherstellern im Einsatz ist, erlaubt sqla wbbxzbr wrexkg Kcmhrxgngg yda Zoczqhuqljtgkuo, zzhqurwfpsq kploy hia WX-Fliycndybu gzoii wmm Fwnjpz cik nmo rm Vdcuuxshqfgtbem ahl buqhzds/nxbhly 62 wj. Jtw gumqktv dlefdoivql Smfbanwebwv gqf 04lr Jykwprkkkaolfygnzkntbn ygdlghugx mksp qxyw jonmkh Tqiuilhmf iyp Oaeapqzknh.
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