SMT-Hybrid-Packaging 2012

Kompakt, fokussiert und übersichtlich - so präsentieren die Aussteller von Design und Entwicklung über Leiterplattenfertigung, Bauelemente, Aufbau- und Bestückungstechnologien bis hin zum Test-Equipment die komplette Bandbreite der Fertigung in der Mikroelektronik.

Das entscheidungskompetente und gut informierte Fachpublikum aus Unternehmensleitung, Entwicklung, Produktion, Qualitätskontrolle und Technischem Management nutzt die Fachmesse als internationalen Branchentreffpunkt und informiert sich vor Ort über die neuesten Produkte, Serviceleistungen und Lösungen.