Microtechnology press releases:

Bosch präsentiert auf der CES 2017 den kleinsten hochleistungsfähigen barometrischen Drucksensor

2017-01-04
Microtechnology
Robert Bosch GmbH

Flexibel konfigurierbar und geeignet für viele Anwendungen im Bereich der Höhenänderungsmessung wie Drohnen oder Wearables Genauer und platzsparender als die Vorgänger-Generation Reduzierter Stromverbrauch und attraktives Preis-Leistungs-Verhältnis Bosch Sensortec ist Marktführer mit mehr als einer Milliarde verkauften barometrischen Drucksensoren... go to the press release

Wegweiser zur Digitalisierung: Neuer High-Tech Summit bringt Hochtechnologie-Experten zusammen

2017-01-06
Microtechnology
IVAM e.V. Fachverband für Mikrotechnik

Der IVAM Fachverband für Mikrotechnik startet im März 2017 eine neue Veranstaltungsreihe, den IVAM High-Tech Summit. Die Konferenz soll zukünftig einmal im Jahr die führenden Experten der Hochtechnologien zusammenbringen, um aktuelle Herausforderungen und Lösungen zu diskutieren und Weichen für die Zukunft zu stellen. Die Veranstaltung am 23.03.2017... go to the press release

Emerson zeigt Branson-Portfolio an Schweißtechnologien für Kunststoffe auf der Swiss Plastics 2017

2017-01-09
Microtechnology
Vertiv GmbH

Unter dem Motto “Alles beginnt mit Ihrer Anwendung”, stellt Branson Ultrasonic SA, ein Unternehmen der Emerson-Gruppe, seine Neuheiten im Bereich des Laser- und Ultraschall-Schweißens von Kunststoffen auf der Swiss Plastics vom 24. – 26. Januar 2017 in Luzern vor (Stand E2132). Für das Schweißen von Kunststoffen bei streng geregelten Prozessvorgaben... go to the press release

Erfolgreiche Kooperationen mit Japan

2017-01-13
Microtechnology
IVAM e.V. Fachverband für Mikrotechnik

Der IVAM Fachverband für Mikrotechnik verstärkte im Jahr 2016 die Aktivitäten zur Vernetzung zwischen japanischen und deutschen Medizintechnikunternehmen. Im Rahmen eines Kooperationsprojektes wurde insbesondere die Zusammenarbeit zwischen Firmen aus Nordrhein-Westfalen und der japanischen Präfektur Fukushima vorangetrieben. Im Rahmen von zwei erfolgreichen... go to the press release

ams launches world's first digital multispectral sensor-on-chip leveraging breakthrough wafer-level filter technology

2017-01-17
Microtechnology
ams AG

ams AG (SIX: AMS), a leading provider of high perfor-mance sensor solutions and analog ICs, today launched the world’s first series of cost-effective multispectral sensor-on-chip solutions, opening the way for a new generation of spectral analyzers for consumer and industrial applications. Offered in a small 4.5 x 4.4mm land grid array package, the... go to the press release

ZEUS LT ermöglicht intelligentes Pipettieren für kleine Instrumente

2017-01-17
Microtechnology
Hamilton Bonaduz AG

Die Hamilton Bonaduz AG hat kürzlich mit ZEUS LT die 'Lite' Version des weltweit führenden OEM-Pipettiermoduls ZEUS auf den Markt gebracht. Das neu eingeführte Modul erlaubt OEM-Kunden die Integration einer Vielzahl intelligenter Pipettierfunktionen. Die minimierte Größe ermöglicht eine einfache Implementierung, selbst bei kompakten Geräten, für welche... go to the press release

Photonics West 2017: Fraunhofer IPMS präsentiert neuartige MEMS-Biegeaktoren

2017-01-18
Microtechnology
Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme (IPMS)

Eine am Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS entwickelte neue Klasse elektrostatisch angetriebener Mikroaktoren ermöglicht große vertikale oder laterale Auslenkungen bei geringem Energieverbrauch und niedriger elektrischer Antriebsspannung. Die Technologie ist geeignet, bestehende Mikrosystemlösungen zu erweitern und neue Anwendungsgebiete... go to the press release

New time-to-digital converter from ams offers industry- best combination of speed, precision and power

2017-01-24
Microtechnology
ams AG

ams AG (SIX: AMS), a leading provider of high perfor-mance sensor solutions and analog ICs, has launched a new version of its market-leading time-to-digital converter (TDC) offering improved speed and precision together with low power consump-tion. The new TDC-GPX2 also features standard low-voltage differential signaling (LVDS) and serial peripheral... go to the press release

Physik Instrumente (PI) übernimmt Mehrheitsanteile bei ACS Motion Control

Das Karlsruher Unternehmen Physik Instrumente (PI) steht seit Jahrzehnten für technische Spitzenleistungen und kontinuierlichen Fortschritt in der Präzisions-Positionierung. Ziel der PI Gruppe ist es, diese Markt- und Technologieführung weiter auszubauen und damit seinen Kunden entscheidende Wettbewerbsvorteile zu sichern. Die Übernahme von 80 % der... go to the press release

PI (Physik Instrumente) Acquires Majority Shares in ACS Motion Control

PI (Physik Instrumente), a company with headquarters in Karlsruhe, Germany, has stood for technical excellence and continuous progress in precision positioning for a number of decades. The target of the PI Group is to develop this market and technological leadership even further and therefore secure a decisive competitive advantage for its customers.... go to the press release

Fundierter Einstieg in das BGB-Werkvertragsrecht mit Blick auf die Elektrotechnik!

. Jackisch, Joachim Der BGB-Werkvertrag in der Elektrotechnik BGB-Verweisparagrafen auf einen Blick - Ausgewählte Begriffe und Grundsatzfragen zum BGB -Werkvertrag mit Praxisbeispielen aus dem Bereich Bauwesen und Elektrotechnik, Ingenieurvertrag - Fallbeispiele mit BGH-Urteilen 2017 249 Seiten, Broschur 29,-- € ISBN 978-3-8007-4319-3 - Fundierter... go to the press release

MD&M West 2017: Internationale Hightech-Unternehmen präsentieren sich unter dem Dach von IVAM in Kalifornien

2017-01-25
Microtechnology
IVAM e.V. Fachverband für Mikrotechnik

Der IVAM Fachverband für Mikrotechnik präsentiert vom 7.-9. Februar zum vierten Mal einen Gemeinschaftsstand auf der US-Medizintechnikmesse MD&M West in Kalifornien. Der Gemeinschaftsstand wird als Sonderausstellungsbereich „Micro Nanotech“ in der Halle C zu finden sein.13 internationale Aussteller zeigen dort Technologien und Produkte, die Medizintechnikprodukte... go to the press release

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