Waferlevel-Prozess zur Abscheidung dicker Aluminium-Schichten für die Aufbau- und Verbindungstechnik
Das Fraunhofer ENAS hat in dem vom BMBF-geförderten Verbundprojekt „AioLi“ (FKZ: 16ES0329K) einen Prozess zur Abscheidun…
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Wissenschaftler des Fraunhofer-Instituts für Photonische Mikrosysteme IPMS in Dresden nutzen seit einigen Jahren Herstel…
Nordson ASYMTEK, a leader in dispensing, coating, and jetting technologies, introduces its S-920N-C stainless steel disp…
Worldwide semiconductor capital equipment spending is projected to surpass $35.4 billion in 2010, a 113.2 per cent incre…
EV Group (EVG), a leading supplier of wafer bonding and lithography equipment for the MEMS, nanotechnology and semicondu…
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Worldwide semiconductor equipment spending is forecast to end the year with a 42.6 per cent decline in 2009, but the mar…
Bundesforschungsministerin Annette Schavan hat am 2. September 2008 die fünf Sieger der ersten Runde des bundesweiten S…
Organische Materialien ermöglichen die Herstellung einer Vielzahl neuartiger Bauelemente. Displays auf Basis organischer…