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LSI und Seagate entwickeln gemeinsam Technologie für High-Capacity Festplattenlaufwerke der nächsten Generation
, Cooperations / Mergers, LSI GmbH
Die LSI Corporation (NYSE: LSI) und Seagate (NASDAQ: STX) stellen gemeinsam eine komplexe integrierte Read-Channel-Technologie für die neuesten Festplattenlaufwerkprodukte...
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Oerlikon Solar und Joint Venture zwischen Renova und Rusnano erschliessen den russischen Markt für führende Dünnschicht-Solartechnologie
, Cooperations / Mergers, OC Oerlikon Corporation AG
. - Weltweit grösster Produktionsanlagen-Auftrag für Dünnschicht-PV in 2009 - Micromorph®-Technologie im russischem Markt etabliert - Micromorph®-Technologie...
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edacentrum verleiht EDA Medaille 2009 an Prof. Dr.-Ing. Dr. sc. techn. Franz Rößler
, Research / Development, edacentrum e.V.
Professor Rößler erhielt diese Auszeichnung für sein Lebenswerk in Forschung und Lehre auf dem Gebiet Electronic Design Automation (EDA). Das edacentrum würdigt...
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Unternehmen zur "Nummer eins weltweit unter den Anbietern von schlüsselfertigen Solaranlagen" gekürt
, Company-internal, OC Oerlikon Corporation AG
Oerlikon Solar, weltweit führender Anbieter von Produktionsanlagen für Dünnfilm-Silizium-Photovoltaik (PV), gab heute bekannt, dass er von VLSI weltweit als Anbieter...
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NVIDIA hat Synopsys' IC-Validator für Sign-Off-Physical-Verification angenommen
Synopsys, Inc. (NASDAQ: SNPS), weltweit führender Anbieter von Software und IP zum Entwurf und zur Fertigung integrierter Schaltungen, gibt bekannt, dass NVIDIA...
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LSI ernennt Robert L. Payne zum Senior Vice President und Chief Technology Officer
, Company-internal, LSI Corporation
Die LSI Logic Corporation (NYSE: LSI) hat Robert L. Payne zum Senior Vice President und Chief Technology Officer (CTO) ernannt. Payne berichtet an Abhi Talwalkar,...
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Infineon demonstriert weltweit schnellsten 6-bit-Flash-AD-Wandler in 0,13µm Standard-CMOS-Technologie für leistungsfähige und preisgünstige Kommunikat
, Communication, Infineon Technologies AG
Auf dem diesjährigen VLSI Technologies and Circuits Symposium vom 15. bis 19. Juni in Honolulu, Hawaii, präsentierte Infineon Technologies verschiedene neueste Halbleiter-Entwicklungen....
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Infineon präsentiert technologische Highlights auf dem VLSI Symposium 2003
, Events, Infineon Technologies AG
Diese Ausgabe des Infineon News Alert gibt einen kurzen Überblick über die Präsentationen von Infineon auf dem „VLSI Technologies and Circuits Symposium 2003“, das...
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Infineon präsentiert technologische Highlights auf dem VLSI Symposium 2003
, Events, Infineon Technologies AG
Diese Ausgabe des Infineon News Alert gibt einen kurzen Überblick über die Präsentationen von Infineon auf dem „VLSI Technologies and Circuits Symposium 2003“, das...
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IBM und Infineon haben bislang fortschrittlichste MRAM-Technologie entwickelt
, Hardware, IBM Deutschland GmbH
IBM und Infineon Technologies gaben heute die Entwicklung der bislang fortschrittlichsten MRAM (Magnetic Random Access Memory)-Technologie bekannt, bei der magnetische...
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IBM und Infineon haben bislang fortschrittlichste MRAM-Technologie mit für diese revolutionäre Technologie höchster Speicherdichte entwickelt
, Cooperations / Mergers, Infineon Technologies AG
IBM und Infineon Technologies gaben heute die Entwicklung der bislang fortschrittlichsten MRAM (Magnetic Random Access Memory)-Technologie bekannt, bei der magnetische...
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VAREP3000 repräsentiert Flextronics Semiconductor in Deutschland, Österreich und der Schweiz
, Cooperations / Mergers, VAREP 3000 GmbH
Die VAREP3000 GmbH forciert das zukunftsgerichtete Geschäft in den Bereichen ASIC-Entwicklung und -Produktion sowie FPGA- und CPLD-Konvertierung. Als Repräsentant...
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