ADLINK releases Intel® Amston-Lake-powered modules with up to 8 cores at 12W TDP suiting ruggedized edge solutions
Summary: 1. ADLINK introduces two new modules, one COM Express and one SMARC, based on the latest Intel® Atom proces…
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congatec - l'un des principaux fournisseurs de technologies embarquées et edge computing - présente de nouveaux modules…
MicroSys SoM combines multi-core, real-time processing with extensive connectivity for multi-tenant, virtualized softwar…
Die SoM-Produktlinie von MicroSys kombiniert multi-core Echtzeit-Verarbeitung mit höchster Konnektivität für eine virtua…
Zur Embedded World stellt EKF sein erstes ModBlox7™-basiertes Produkt vor: Der 7L600 ist ein robuster Single-Pair-Ethern…
AMC bietet ein komplettes Portfolio an Edge-Controllern für hohe Rechenleistung und maximale Flexibilität. Die neuen Edg…
Unser Technologiepartner - Kontron, ein weltweit führender Anbieter von Embedded-IoT-Lösungen, führt das COM-HPC® Server…
Avnet (Nasdaq: AVT) stellt die neue Modulfamilie MSC OSM-MF-IMX8PLUS im kompakten OSM-Format Size M vor, die auf der Pro…
Unser Technologiepartner - Kontron, ein weltweiter führender Anbieter von Embedded-IoT-Lösungen, präsentiert den KISS 1U…
INDUS-Beteiligung HAUFF-TECHNIK erwirbt alle Anteile an HAUFF-TECHNIK GRIDCOM Spezialist für die Entwicklung und Produkt…