ADLINK releases Intel® Amston-Lake-powered modules with up to 8 cores at 12W TDP suiting ruggedized edge solutions
 Summary: 1. ADLINK introduces two new modules, one COM Express and one SMARC, based on the latest Intel® Atom proces…
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Das Wafer-EHL2 ist ein weiteres 3,5“ Board von ICP Deutschland aus dem Portfoliobereich der Embedded Boards. Das Mainboa…
Avnet (Nasdaq: AVT) präsentiert auf der embedded world drei neue Computer-on-Modules (CoMs), die auf Intels gerade angek…
Avnet (Nasdaq: AVT) stellt die neue SMARC Modulfamilie MSC SM2S-IMX95 vor, die auf dem ApplikationsprozessoÂr i.MX 95 vo…
congatec - l'un des principaux fournisseurs de technologies embarquées et edge computing - présente de nouveaux modules…
Exascend, ein serviceorientierter Anbieter von innovativen Speicherlösungen, stellt auf der Embedded World 2024 seine ne…
Greenliant is now sampling its new NVMe NANDrive™ ball grid array (BGA) solid state drives (SSDs) to customers requiring…
Greenliant bietet ab sofort seine neuen NVMe NANDrive™ Ball Grid Array (BGA) Solid State Drives (SSDs) für Kunden an, di…
Two new 3x2 NVME series in the M.2 2230/2242 form factor expand the range of storage media at ICP Germany. The two T425…
Zwei neue 3x2 NVME Serien im M.2 2230/2242 Formfaktor erweitern den Bereich an Speichermedien bei ICP Deutschland. Die b…