W+P bietet eine SMT-Wannenstiftleiste im Raster 1,0 mm, die mit einer kleinen Baugröße bei gleichzeitig hoher Kontaktdichte die Möglichkeiten des Platzsparens im Board-to-Board-Bereich deutlich erweitert. In Kombination mit der dazu passend ausgelegten Buchsenleiste der Serie 7091 realisiert sie Leiterplattenabstände von nur 3,6 mm.
Und - besonderer Bonus - die neue Leiste der Serie 4310 trägt nicht nur zur Miniaturisierung auf der Leiterplatte bei, sie stellt durch ihre Bauteilgeometrie auch sicher, dass beim Steckvorgang die filigranen Kontaktstifte des Mini-Rasters 1,0 mm nicht verbogen werden.
Verstecksicherheit ist durch die Steckverbindergestaltung der beiden exakt aufeinander abgestimmten Serien gegeben. Einmal in die Wannenstiftleiste eingeführt, ist kein Verstecken der Buchsenleiste mehr möglich.
Optional sind Blind-Mate-Ausführungen verfügbar mit stabilen, seitlichen Führungspins, die fehlerhaftes Setzen auf der Leiterplatte verhindern.
Erhältlich sind die zweireihigen SMT-Wannenstiftleisten in den Polzahlen 10 bis 78. Das Kontaktmaterial besteht aus einer Kupferlegierung mit verschiedenen Oberflächenoptionen (verzinnt, vergoldet, selektiv vergoldet) über einer Nickelsperrschicht. Der Durchgangswiderstand beträgt weniger als 20 m , die Strombelastbarkeit 1 A. Eine sichere Funktion ist in einem Temperaturbereich von -40 °C bis +105 °C gewährleistet.
Und - besonderer Bonus - die neue Leiste der Serie 4310 trägt nicht nur zur Miniaturisierung auf der Leiterplatte bei, sie stellt durch ihre Bauteilgeometrie auch sicher, dass beim Steckvorgang die filigranen Kontaktstifte des Mini-Rasters 1,0 mm nicht verbogen werden.
Verstecksicherheit ist durch die Steckverbindergestaltung der beiden exakt aufeinander abgestimmten Serien gegeben. Einmal in die Wannenstiftleiste eingeführt, ist kein Verstecken der Buchsenleiste mehr möglich.
Optional sind Blind-Mate-Ausführungen verfügbar mit stabilen, seitlichen Führungspins, die fehlerhaftes Setzen auf der Leiterplatte verhindern.
Erhältlich sind die zweireihigen SMT-Wannenstiftleisten in den Polzahlen 10 bis 78. Das Kontaktmaterial besteht aus einer Kupferlegierung mit verschiedenen Oberflächenoptionen (verzinnt, vergoldet, selektiv vergoldet) über einer Nickelsperrschicht. Der Durchgangswiderstand beträgt weniger als 20 m , die Strombelastbarkeit 1 A. Eine sichere Funktion ist in einem Temperaturbereich von -40 °C bis +105 °C gewährleistet.
