Ein für Aluminium bestmöglicher Wärmeleitwert von >220 W/mK ist gewährleistet durch die nahezu reine Aluminiumlegierung (Al99,5), die hohe Materialdichte durch das Fließpressverfahren sowie die optimale Materialstruktur durch welche die Fließrichtung des Materials gleich der späteren Richtung des Wärmeflusses ist.
Neue Werkzeugtechnik ermöglicht nun auch die Herstellung von Stiftkühlköpern in Abmaßen von bis zu 240 x160mm Montagefläche und einer sehr hohen Stiftdichte.
Auf Fläche von 200x120mm haben 1215 Stifte mit einem Durchmesser von 3,2mm und einer Höhe von 30mm Platz. Das sind 9 Stifte auf einer Fläche von 12x12mm. Das entspricht einem Abstand zwischen den Stiften von 1,2mm.
Dadurch lassen sich für diese Baugröße extrem gute, thermische Werte erzielen. Z.B. bei einem Delta K von minimal 55K (TUmgebung zu TSperrschicht = 25°C zu 80°C):
- für natürliche Konvektion geeignet für maximal 60W Abwärme oder 0,91 K/W
- für Belüftung mit einer Geschwindigkeit von 2 m/s in Stiftkühlkörper Richtung für maximal 360W Abwärme oder 0,17 K/W
- für Belüftung mit einer Geschwindigkeit von 2 m/s in Stiftkühlkörper Richtung für maximal 550W Abwärme oder 0,1 K/W
Damit eignen sich die Powerblocs im Angebot der Firma Alutronic auch zur Entwärmung von IGBTs, Endstufen, MOSFETs, Hochleistungs-LED und ähnlicher Leistungselektronik.
Für die lüfterlose Entwärmung von rundförmigen LED Modulen eignen sich übrigens die runden Powerblocs mit Durchmessern bis zu 50mm besonders.