MSC Technologies, ein Geschäftsbereich der Avnet Electronics Marketing EMEA, eine Geschäftsregion von Avnet Inc. (NYSE: AVT), hat die leistungsfähige COM Express™ Type 2-Modulfamilie MSC CXB-8S vorgestellt, die auf Intel® Core™-Prozessoren der vierten Generation (Codename Haswell) beruht. Die High-end Plattform ist für Anwendungen ausgelegt, die höchste Rechen- und Grafikleistung erfordern, und ergänzt die COM Express™ Type 2-Modulfamilie MSC CXC-BT von MSC Technologies, die auf aktuellen Intel® Atom™-Prozessoren E3800 (Codename "Bay Trail") basiert. Beide Produkte verfügen entsprechend dem Type 2.0 Pin-out der COM Express™-Spezifikation über "ältere" Schnittstellen wie PATA und PCI.
Die COM Express™ Type 2-Plattform MSC CXB-8S eignet sich als Ersatz für Module mit Chipsätzen, die von Intel abgekündigt wurden. Dies betrifft Baugruppen mit Intel® 945-Chipsatz und Intel® Core™ 2 Duo- bzw. Intel® Atom™ N270-Prozessoren sowie mit US15W-Chipsatz und Intel® Atom™-Prozessoren der Z-Serie. Alle Kunden können von der höheren Performance der Replacement-Module profitieren und vor allem die Lebenszeit ihrer existierenden Systeme wesentlich verlängern.
Trotz ihrer kompakten Bauform von 95 x 125 mm (Basic-Format) bietet die Modulfamilie neben dem PCI-Bus (32 Bit) sechs PCI Express™ x1 Kanäle und eine PCI Express™ Graphics (PEG) x16-Schnittstelle. Massenspeicher können über vier SATA-Kanäle mit bis 600 MB/s und ein PATA Interface angeschlossen werden. Zudem sind u.a. acht USB 2.0 Interfaces, LPC-Bus und Gbit Ethernet vorhanden. Über LVDS (dual-channel, 24 Bit) und CRT lassen sich zwei unabhängige Displays betreiben. Optional bietet MSC Technologies an, weitere digitale Display-Schnittstellen auf die PEG-Signale zu legen. Darüber könnte dann ein drittes Display mit unabhängigem Inhalt angeschlossen werden. Die Module sind über zwei 204 Pin-Sockel mit Dual-channel DDR3L SDRAM (1333/1600, low voltage) und einer maximalen Kapazität von 16 GB bestückbar.
Die High-Module MSC CXB-8S sind je nach Anforderung mit unterschiedlichen Intel® Core™-Prozessoren der vierten Generation erhältlich. Neben einem Modul mit Quad-Core Prozessor Intel® Core™ i7-4700EQ (2,4 GHz, im Turbo Boost-Mode 3,4 GHz) sind weitere Varianten mit zwei Rechenkernen verfügbar. Angeboten werden Baugruppen mit Intel® Core™ i5-4400E bzw. i5-4402E sowie mit den Intel® Core™ i3-4100E bzw. i3-4102E CPUs. Als kostengünstige Einstiegsplattformen werden ebenfalls Intel® Celeron®-Prozessoren 2000E bzw. 2002E mit zwei Cores unterstützt. Die Module integrieren die leistungsfähigen Intel® 8-Series Platform Controller Hubs (PCHs) QM87 (für i5- und i7-Prozessoren) oder HM86 (i3 und Celeron). Die Built-in Intel® HD Graphics Gen 7 mit Media Accelerator unterstützt DirectX® 11.1, OpenGL 3.2 und OpenCL™ 1.2. Das Trusted Platform Module TPM 1.2 von Infineon bietet Hardware-basierende Sicherheitsfunktionen.
Zur Evaluierung und zum schnellen Design-In der COM Express™-Module sind von MSC Technologies universelle Baseboards und Starter Kits lieferbar. Passive und aktive Kühllösungen ergänzen das Angebot.
Die COM Express™ Type 2-Plattform MSC CXB-8S eignet sich als Ersatz für Module mit Chipsätzen, die von Intel abgekündigt wurden. Dies betrifft Baugruppen mit Intel® 945-Chipsatz und Intel® Core™ 2 Duo- bzw. Intel® Atom™ N270-Prozessoren sowie mit US15W-Chipsatz und Intel® Atom™-Prozessoren der Z-Serie. Alle Kunden können von der höheren Performance der Replacement-Module profitieren und vor allem die Lebenszeit ihrer existierenden Systeme wesentlich verlängern.
Trotz ihrer kompakten Bauform von 95 x 125 mm (Basic-Format) bietet die Modulfamilie neben dem PCI-Bus (32 Bit) sechs PCI Express™ x1 Kanäle und eine PCI Express™ Graphics (PEG) x16-Schnittstelle. Massenspeicher können über vier SATA-Kanäle mit bis 600 MB/s und ein PATA Interface angeschlossen werden. Zudem sind u.a. acht USB 2.0 Interfaces, LPC-Bus und Gbit Ethernet vorhanden. Über LVDS (dual-channel, 24 Bit) und CRT lassen sich zwei unabhängige Displays betreiben. Optional bietet MSC Technologies an, weitere digitale Display-Schnittstellen auf die PEG-Signale zu legen. Darüber könnte dann ein drittes Display mit unabhängigem Inhalt angeschlossen werden. Die Module sind über zwei 204 Pin-Sockel mit Dual-channel DDR3L SDRAM (1333/1600, low voltage) und einer maximalen Kapazität von 16 GB bestückbar.
Die High-Module MSC CXB-8S sind je nach Anforderung mit unterschiedlichen Intel® Core™-Prozessoren der vierten Generation erhältlich. Neben einem Modul mit Quad-Core Prozessor Intel® Core™ i7-4700EQ (2,4 GHz, im Turbo Boost-Mode 3,4 GHz) sind weitere Varianten mit zwei Rechenkernen verfügbar. Angeboten werden Baugruppen mit Intel® Core™ i5-4400E bzw. i5-4402E sowie mit den Intel® Core™ i3-4100E bzw. i3-4102E CPUs. Als kostengünstige Einstiegsplattformen werden ebenfalls Intel® Celeron®-Prozessoren 2000E bzw. 2002E mit zwei Cores unterstützt. Die Module integrieren die leistungsfähigen Intel® 8-Series Platform Controller Hubs (PCHs) QM87 (für i5- und i7-Prozessoren) oder HM86 (i3 und Celeron). Die Built-in Intel® HD Graphics Gen 7 mit Media Accelerator unterstützt DirectX® 11.1, OpenGL 3.2 und OpenCL™ 1.2. Das Trusted Platform Module TPM 1.2 von Infineon bietet Hardware-basierende Sicherheitsfunktionen.
Zur Evaluierung und zum schnellen Design-In der COM Express™-Module sind von MSC Technologies universelle Baseboards und Starter Kits lieferbar. Passive und aktive Kühllösungen ergänzen das Angebot.
