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Fiat and Oerlikon Graziano Representatives

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Integration der ATV-Struktur bei Oerlikon Space in Zürich

general

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Das rotative "Pick&Place"-Verfahren des neuen Die Bonder 2100 xP von Oerlikon Esec ermöglicht pro Sekunde vier Chip-Platzierungen mit einer Genauigkeit von 5 tausendstel Millimeter

938 kB; Jpeg Image

Die vollkommen neu entwickelte Maschine Die Bonder 2100 xP von Oerlikon Esec ermöglicht dank dem revolutionären Maschinenlayout gegenüber herkömmlichen Lösungen eine Produktivitätssteigerung um bis zu 80 Prozent

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Das rotative "Pick&Place"-Verfahren des neuen Die Bonder 2100 xP von Oerlikon Esec ermöglicht pro Sekunde vier Chip-Platzierungen mit einer Genauigkeit von 5 tausendstel Millimeter

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Die vollkommen neu entwickelte Maschine Die Bonder 2100 xP von Oerlikon Esec ermöglicht dank dem revolutionären Maschinenlayout gegenüber herkömmlichen Lösungen eine Produktivitätssteigerung um bis zu 80 Prozent

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