EV Group and Brewer Science Establish Ultra-thin Wafer Bonding Lab in Taiwan

Localized Support to Address Increased Demand for 3D IC Process Development in Asia Pacific

(PresseBox) St. Florian, Austria and Rolla, 08.01.2009, EV Group (EVG) and Brewer Science, Inc., today announced the installation of an EVG 500 series wafer-bonding system at Brewer Science's Taiwan applications lab....

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